所属学院

机电工程学院

导师类别

博士生导师

职　　务

副院长

科研方向

先进电子封装工艺与装备、半导体湿法刻蚀加工技术与器件、激光加工技术与装备

个人主页

https://jdgcxy.gdut.edu.cn/info/1099/2105.htm

联系方式

chenyun@gdut.edu.cn

硕士和博士招生学院

机电工程学院

个人简述

陈云，博士，教授，博士生导师，机电工程学院副院长，国家优青、广东特支计划科技创新青年拔尖人才，长期从事先进电子封装技术与装备、半导体加工与器件集成等方面的研究工作。主持国家自然科学基金优秀青年基金项目、国家重点研发计划项目等20余项，发表SCI论文80多篇、获发明专利授权140多件，获得国家科技进步二等奖等科技奖励7项。

教育背景

2009/09~2014/07，中南大学，机械工程，硕博连读
2013~2014，香港城市大学，系统工程与工程管理，研究助理
2005/09~2009/06，中南大学，机械设计制造及其自动化，本科

工作经历

2019/11~至今，乐玩LE WIN（中国），机电工程学院，教授
2018/01~2019/11，乐玩LE WIN（中国），机电工程学院，副教授
2017/11~2019/11，香港中文大学，工学院，香江学者计划
2015/01~2017/12，乐玩LE WIN（中国），机电工程学院，讲师
2016/07~2017/07，美国佐治亚理工学院，访问学者

学术兼职

广东省半导体装备及零部件学会副理事长、中国机械工程学会半导体装备分会副主任委员，SCI 1区期刊International Journal of Extreme Manufacturing青年编委等。

主要荣誉

入选国家优青（2024）、广东省科技创新青年拔尖人才计划（2022）、香江学者计划（2017）。

主要科教成果

在科学出版社出版专著1部，发表SCI论文80多篇，其中第一作者或通讯作者在Nature Communications、Advanced Materials等国际专业期刊上发表49篇，包括1/2区期刊封面文章6篇、热点文章2篇、高被引文章4篇；获发明专利授权140多件，其中第一发明人获美国发明专利授权15件、中国发明专利授权74件。获国家科技进步二等奖（2023，排名第三）、广东省技术发明一等奖（2023，排名第二）、中国机械工业科学技术一等奖（2022，排名第二）、广东专利金奖（2022，排名第二）、湖南省优秀博士论文（2017）等。

科研项目

主持国家自然科学基金优秀青年基金项目、国家重点研发计划项目、广东省自然科学基金重点项目等20余项

我的团队

侯茂祥、刘辉龙、马莉、肖宇、郑梦洁